Страници: [1]   Оди долу
  Отштампај  
Автор Тема: Новата генерација на чипсети во смартфоните  (Прочитана 2227 пати)
0 Члена и 1 Гостин ја гледаат оваа тема.
DX-er
Администратор
Топ Експерт
*****
Надвор од мрежа Надвор од мрежа

Пол: Електроничар
Порака: 8863



WWW
« пратена : 25 Јануари 2015, 09:18:59 »

Snapdragon 801 кој се вградува во паметните телефони од најновата генерација иако го нарекуваме „процесор" е чип кој е „се во едно". Чипсетот е изработен во 28nm технологија и во него се содржат повеке блокови, и тоа:

- CPU (процесор) на 2.5 GHz, quad-core;
- GPU (графички процесор) Qualcomm® Adreno™ 330;
- Свој сопствен CPU за вградениот DSP;
- LTE (4G) примо-предавател и миксер на сигнал;
- RF засилувач на сигналот за LTE, ова е ново бидејки до сега засилувачкиот степен беше во посебен чип а сега е интегриран во чипсетот;
- USB конекција, компактибилна со 3.0 и 2.0 стандардите;
- Вграден Bluetooth 4.0;
- Поддршка за сензори (компас, висинометар, IR сензор и сл.);
- WiFi конекција со поддршка на 802.11a/b/g/n/ac на 2,4 и 5GHz;
- GPS/GLONASS приемник за сателитска навигација;
- NFC за радио идентификација на долги бранови, поточно на 125KHz;
- Поддршка за камера до 21MP;
- Поддршка за дисплеј со резолуција до 2560x2048 и за надворешен HDMI излез кој поддржува 4K Ultra HD;

Има и многу други блокови како на пример, ADC-DAC конвертори на звук, Power control - го контролира снабдувањето со енергија на останатите компоненти, можност за поврзување на мемориска картичка и многу други нешта.



Во минатото до пред неколку години во мобилните телефони имаше многу повеќе чипови, бидејки WiFi, GPS, Bluetooth, FM радиото, CPU, RF чипот, засилувачот на RF сигнали, поддршката за камерата беа засебни интегрирани кола, па така во случај да треба да се замени еден од тие чипови цената би била далеку помала одколку сега, на пример ако прегори чипсетот, цената за сервисирање ке биде вероватно колку скоро нов телефон. Меѓутоа од друга страна со ова самата производна цена на уредот ќе се намали скоро двојно. Иако ова производителите го прават поради економски причини а и поедноставно е за изработка на уредот предност е тоа што се заштедува простор па така PCB - плочата е помала и се остава повеке простор за поголема батерија која треба да обезбеди подолго уживање во можностите на смартфоните опремени со Snapdragon 801.


* chipset.jpg (64.37 KB, 505x402 - прикажано 453 пати.)

* qualcomm-snapdragon-801.jpg (10.57 KB, 349x319 - прикажано 89217 пати.)
« Последна промена: 27 Јануари 2015, 11:24:03 од BorceBT » Сочувана

Чувството кога некој ограничен со размислувањето ке зборува за двојни аршини/мерки/правила... бљак...

кликни тука за инфо околу форумот.
Страници: [1]   Оди горе
  Отштампај  
 
Префрли се на: